专题:马斯克的脑机接口迎来“里程碑时刻”:首位人类患者已植入
脑机接口概念30日盘中强势拉升,截至发稿,三博脑科涨超16%,创新医疗、东方中科涨停,科大讯飞、南京熊猫、汉威科技等涨超5%。
消息面上,Neuralink创始人埃隆·马斯克今日在社交媒体平台X上宣布,在昨天,人类首次接受脑机接口(Neuralink)芯片植入,植入者恢复良好。
据马斯克介绍,Neuralink正在设计一种将大脑信号转化为行动的设备,将首先专注于两个应用:一是恢复人类视力,二是帮助无法移动肌肉的人控制智能手机等设备,甚至恢复脊髓受损者的全身功能。
风险一:安全问题使用黑解机可能会导致设备的安全问题。黑解机通常需要获取设备的管理员权限,这就意味着黑客可以通过黑解机访问您的设备,并在您不知情的情况下安装恶意软件或窃取您的个人信息。
来源:格隆汇
格隆汇1月23日丨有投资者于投资者互动平台向迈为股份(300751.SZ)提问,“贵司提供华天科技的晶圆研抛一体设备及12英寸半导体晶圆研磨设备,是否适用于第三代半导体??”,公司回复称,公司研磨设备可用于第三代半导体如碳化硅(SiC)。公司在碳化硅领域积极布局,除了碳化硅研磨设备,目前公司在碳化硅领域的产品还有碳化硅刀轮切割、碳化硅激光表面切割设备、碳化硅激光隐切设备等,上述设备正在客户处验证。
据The Elec,由于内存半导体价格自去年年底以来一直在上涨,韩国业内对该国内存半导体公司的投资回升预期越来越强烈,去年被推迟的设备订单或将在今年恢复。据业内人士透露,DRAM机群工艺和HBM相关设备的订单如火如荼。三星电子正在扩大其HBM产能,已开始订购大型HBM设备。另外,三星电子和SK海力士已宣布将重点放在DRAM技术迁移上,预计对DRAM机群的投资将会增加,相关设备订单也已下达。一位业内人士表示,以向SK海力士供应蚀刻设备的APTC为例,前端工艺设备的订单比去年大幅增加。
数据显示,半导体行业逐步回暖,中国大陆设备需求较为旺盛。根据IDC预测,2024E半导体市场规模由6259亿美元上调至6328亿美元,同比增长20.2%,全球半导体市场正在逐步回暖,2024年起有望加速恢复增长。根据SEAJ数据,2023Q3中国大陆半导体设备销售额同比增长42.2%,随着中国大陆成熟制程持续建设,半导体设备市场有望长期稳健增长。
华福证券认为周期至暗时刻已过,黎明渐行渐近,经历了一到两年的下行周期,当前电子行业基本面“筑底”或已基本完成,且出现企稳回升迹象,由此在当前时点不宜过度悲观,寒冬渐远,静待春归。从半导体领域来看,自2023年3月起,全球半导体销售额已实现连续七个月的环比增长。与此同时,23Q3全球主要半导体公司及晶圆厂的营业收入大多实现环比增长,半导体景气回升或已接近破晓时分。
飞利浦(PHG.US)周四表示,将召回其Panorama 1.0T HFO核磁共振成像系统,原因是氦气压力可能积聚过高,在最坏的情况下可能会导致设备爆炸,造成财产损失或人身伤害。在飞利浦仍在应对呼吸机召回事件之际,召回这款核磁共振成像系统对这家荷兰医疗设备巨头来说无疑是雪上加霜。
美国食品药品管理局(FDA)将此次召回确定为最严重的1类召回,并补充称已有一起爆炸事件的报告。飞利浦表示,其在全球销售了约340台Panorama 1.0T HFO设备,其中150台在美国。