- 2024年02月17日孙正义组千亿芯片巨头，挑战英伟达
孙正义组千亿芯片巨头，挑战英伟达
半导体行业观察
知情人士表示，孙正义设想创建一家公司，能够与芯片设计部门 Arm形成互补，并让这位亿万富翁能够打造一家人工智能芯片巨头。
据知情人士透露，软银集团创始人孙正义正在寻求高达 1000 亿美元的资金来资助一家芯片合资企业，以与英伟达公司竞争并供应人工智能必需的半导体。
该项目代号为“Izanagi”，标志着这位亿万富翁在软银大幅削减初创公司投资之际的下一个重大尝试。知情人士表示，孙正义设想创建一家公司，能够与芯片设计部门 Arm形成互补，并让这位亿万富翁能够打造一家人工智能芯片巨头。由于讨论仍处于私下状态，因此要求匿名。其中一位知情人士表示，在考虑的一种情况下，软银将提供 300 亿美元，其中 700 亿美元可能来自中东机构。
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- 2024年02月10日英伟达据悉成立新部门专注于定制芯片设计
专题：AI瞭望台——关注全球人工智能产业最前沿
知情人士称，英伟达正在建立一个新部门，专注于为云计算公司和其他公司设计芯片，其中包括人工智能处理器。
知情人士称，在这些公司开发针对自己特定需求的内部芯片时，英伟达希望能够在帮助这些公司设计定制AI芯片方面发挥作用英伟达管理人士已经与亚马逊、Meta、微软、谷歌和OpenAI的代表讨论了为这些公司制造定制芯片
据悉，英伟达还在与爱立信就包含其图形处理单元技术的无线芯片进行谈判。预计今年推出的一个新版任天堂Switch游戏机可能会采用英伟达的定制设计。
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- 2024年02月10日消息称英伟达与OpenAI等公司就芯片设计事宜进行磋商
格隆汇2月9日｜据市场消息，英伟达与OpenAI等公司就芯片设计事宜进行磋商；英伟达也与爱立信就一款无线芯片进行谈判。英伟达正在建立新部门，专门为云计算公司设计芯片。英伟达的新业务部门还将为先进AI处理器设计芯片。
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- 2024年02月09日日本将斥资3亿美元推动尖端芯片研发，以在该领域迎头赶上
日本将斥资多达450亿日元（3亿美元）支持一个开发先进芯片技术的研究机构，以期在芯片制造领域迎头赶上。
日本经济产业省表示，已批准将尖端制造技术的研究外包给尖端芯片技术中心(LSTC)。这个成立一年的机构旨在汇集日本在纳米技术、材料和人工智能等领域的研究人员，并支持Rapidus Corp.的芯片制造。
“我们将政府认为有必要，但对私营部门来说风险过大的研发外包，”日本经济产业省的软件和信息服务产业战略办公室负责人Hidemichi Shimizu周五在新闻发布会上表示。他表示，合同最长为五年，涵盖2纳米及以上的芯片技术，以及支持人工智能的芯片设计。
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- 2024年01月30日AI芯片抢购浪潮停不下来! 马斯克感叹：每年需要耗费数十亿美元
智通财经APP获悉，特斯拉CEO以及AI初创企业xAI创始人马斯克(Elon Musk)将科技企业的人工智能军备竞赛比作一场高风险的“扑克游戏”，即企业需要每年在人工智能硬件上投入数十亿美元，才能保持竞争力。这位亿万富翁表示，在2024年，特斯拉仅仅在英伟达的人工智能芯片上就将耗费超过5亿美元，但他警告称，特斯拉未来还需要价值“数十亿美元”的硬件才能赶上一些最大规模的竞争对手。
马斯克在社交媒体X(前身为推特)上的一篇帖子中表示:“5亿美元，这个数字显然是一大笔钱，但只相当于1万个基于英伟达H100芯片的人工智能系统。”
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- 2024年01月26日英伟达台积电首席执行官会晤 共商AI芯片供应挑战
英伟达（NVDA.US）首席执行官黄仁勋本周会见了台积电（TSM.US）的首席执行官，讨论了人工智能芯片供应限制问题，这是对2023年开始的人工智能热潮的一个重大挑战。
据了解，在这场会面中，作为全球最有价值的两家芯片公司的负责人，黄仁勋讨论了台积电作为英伟达芯片生产商的角色，以及这些芯片目前为全球大多数生成型AI训练系统提供动力。
此外，黄仁勋在参加公司当地的年度新年庆祝活动前表示：“当然，人工智能中最大的挑战是扩大AI的容量。因此，我们正在非常努力地工作，台积电和我们所有的供应链伙伴在这里都在努力满足需求。”
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- 2024年01月09日我国加快制定汽车芯片标准，工信部再提发展绿色低碳产业丨明日主题前瞻
我国加快制定汽车芯片标准；工信部再提发展绿色低碳产业；今年将推动消费持续扩大。
①我国加快制定汽车芯片标准
据工信部网站消息，工信部印发《国家汽车芯片标准体系建设指南》。其中提到，到2025年，制定30项以上汽车芯片重点标准，明确环境及可靠性、电磁兼容、功能安全及信息安全等基础性要求，制定控制、计算、存储、功率及通信芯片等重点产品与应用技术规范，形成整车及关键系统匹配试验方法，满足汽车芯片产品安全、可靠应用和试点示范的基本需要。
②工信部再提发展绿色低碳产业，促进传统产业绿色升级
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